Taypey — MediaTek bildirib ki, şirkət süni intellekt çipləri bazarına genişlənmə və qabaqcıl paketləmə texnologiyalarını inkişaf etdirmə çərçivəsində keçmiş TSMC rəhbəri Douglas Yu-nu yarımştat məsləhətçi kimi təyin edib.
QHT.az xarici mediaya istinadən bildirir ki, şirkətin açıqlamasına görə, Yu-nun geniş sənaye təcrübəsi və texniki bilikləri gələcək qabaqcıl paketləmə texnologiyalarının planlaşdırılması, eləcə də bu sahədə tədqiqat və investisiya strategiyasının formalaşdırılmasına dəstək verəcək.
Douglas Yu 1994-cü ildə TSMC-yə qoşulub və 2025-ci ildə təqaüdə çıxıb. O, şirkətdə arxa mərhələ (backend) tədqiqat və inkişaf sahəsində müxtəlif vəzifələrdə çalışıb və xüsusilə CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) adlı qabaqcıl paketləmə texnologiyasının hazırlanmasında mühüm rol oynayıb.
CoWoS texnologiyası süni intellekt çiplərində geniş istifadə olunur və xüsusilə Nvidia kimi şirkətlərin məhsullarında tətbiq edilir.
Eyni zamanda qeyd olunur ki, TSMC-nin CoWoS istehsal gücünə tələbat çox yüksəkdir və Nvidia ilə yanaşı bulud xidmət təminatçıları da bu imkanları əldə etmək üçün yarışır.
Keçən həftə MediaTek açıqlayıb ki, 2027-ci ilə qədər süni intellekt sürətləndirici ASIC çiplərindən milyardlarla dollar gəlir əldə etməyi gözləyir.
